PC/ABS电镀级材料在真空开态造粒时出现空心问题,可能的原因有:
1. 料筒预干燥不足,造粒过程中含水过多,导致粒子表面早固而内部还软,从而形成空洞。应充分预干燥料筒,控制好料筒出口 humidity。
2. 真空度不足,造粒过程冷却固化不快,粒子外壳形成后内部仍处于软化状态,难以支撑住内压。应提高机器真空度,增加冷却效率。
3. 料筒温度过高,熔体粘度过低,不易形成支撑结构。应适当降低料筒温度,增加熔体粘度。
4. 冷水供给不足,冷却效果差,内部结构无法快速固化。应充分供给冷水,保证快速冷却。
5. 原料配方本身流动性差,不利于快速成型。可适当优化配方,提高流动性。
6. 造粒转速过快,熔体被高速拉伸,内部空洞扩大。应控制好转速,避免过快造成空心。
通过上述措施,一般可以有效减少PC/ABS电镀级材料的空心问题。也可考虑调整造粒工艺,改为带 underwater 的水环造粒工艺。
