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HIPS/美国陶氏/485
规格用途
加工级别
吹塑级
用途级别
薄膜级
技术参数
性能项目
试验条件[状态]
测试方法
测试数据
数据单位
密度
ISO 1183
1.05
g/cm3
熔体流动速率
200℃,5kg
ISO 1133
12
g/10min
拉伸模量
ISO 527-2
2000
MPa
屈服应力
ISO 527-2
20
MPa
断裂应力
ISO 527-2/5
16
MPa
屈服应变
ISO 527-2/5
1.5
%
断裂应变
ISO 527-2/5
50
%
弯曲模量
ISO 178
2000
MPa
弯曲强度
ISO 178
50
MPa
charpy缺口冲击强度
23℃
ISO 179/1eA
7
KJ/m2
charpy缺口冲击强度
-30℃
ISO 179/1eA
5
KJ/m2
IZOD缺口冲击强度
ASTM D-256
70
J/m
洛氏硬度
ISO 2039-2
55
R scale
表面电阻率
IEC 60093
10000000000000
ohms
体积电阻率
IEC 60093
>1.0E+15
ohm.m
介电常数
100Hz
IEC 60250
2.5
介电常数
1MHz
IEC 60250
2.5
介质损耗因素
100Hz
IEC 60250
2.0E-5
介质损耗因素
1MHz
IEC 60250
4.0E-5
电气强度
IEC 60243-1
150
KV/mm
热变形温度
1.80MPa,退火
ISO 75-2/A
84
℃
热变形温度
1.80MPa
ISO 75-2
73
℃
维卡软化温度
50℃/h,B(50N)
ISO 306
87
℃
CLTE
Flow
ISO 11359-2
9.0E-5
cm/cm/℃
CLTE
Transverse
ISO 11359-2
7.0E-5
cm/cm/℃
阻燃性
1.60mm
UL 94
HB
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